2025年5月20日，全球科技盛会台北国际电脑展启幕。在千亿参数大模型商业化与算力需求指数级增长的双重驱动下，存储技术已从数据载体发展为AI效能的深度落地关键。德明利通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。
一、端侧AI：适配性能与能效的双重突破
- 高性能存储矩阵AI PC的算力基石
- PCIe 5.0 SSD：德明利采用新一代PCIe 5.0 x4接口，连续读写速度突破14GB/s，支持千亿参数模型实时加载，适配200层以上3D TLC颗粒，满足高吞吐需求。
- DDR5内存条：容量最大达128GB，支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，双通道带宽较DDR4提升2倍，动态电压调节技术使功耗降低20%，兼容英特尔、AMD及国产平台，满足本地大模型推理需求。
2． 嵌入式存储：让AI设备“轻装上阵”
- UFS 3.1 ：连续读写速度最高达2000MB/s，引入Write Booster技术、主机性能增强器（HPB）等，为AR/VR设备提供实时数据响应能力。
- LPDDR5：支持多Bank模式，数据传输速率高达5500Mbps，通过动态电压频率调整（DVFS）功能降低功耗，适用于对数据处理速度要求较高移动设备和高性能计算平台。
二、全栈技术赋能：从芯片到场景的价值链重构
德明利依托自研主控芯片优势，通过深度整合存储产业链上下游资源，构建了覆盖存储硬件、系统算法与行业解决方案的全栈能力。
一站式定制服务：从晶圆到场景的精准落地
- 全流程自主开发：覆盖介质特性分析、主控芯片设计、固件算法优化及封装管控，满足四大场景差异化需求；
- 敏捷化需求响应：依托战略原厂资源与稳定供应链支持，实现从原型设计到批量交付的快速转化，深化全球“5+1+N”供应链布局，适配定制化的需求开发。
全生命周期品质保障
- 全链路研发验证体系：建立三重验证体系和专业实验室集群，整合高精度仪器与智能分析平台赋能生产，实现产品特性与场景需求的动态匹配。
- 动态品控体系：协调产业链端到端领域，建立可信赖、可预防的制造质量管理体系，实现从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯。
从芯片到场景，从数据到价值。德明利将持续探索AI产业化之路，推动存储技术从基础功能向智能化服务价值升级，为千行百业打造高效可靠的数据基座。
