德明利高端存储芯片eMMC通过紫光展锐移动芯片平台认证

德明利高端存储芯片eMMC通过紫光展锐移动芯片平台认证

 

近期,德明利嵌入式存储芯片eMMC,通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可,成为德明利首批通过紫光展锐认可并应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片,在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

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紫光展锐平台认证信息

此次认证涉及的紫光展锐T606是新一代8核LTE移动芯片平台,基于先进的12nm制程工艺,搭载了双核Arm Cortex-A75高性能CPU以及六核Cortex-A55能效内核处理器,配置ARM G57 GPU,旨在为多任务处理提供卓越的性能与能效平衡,满足全球用户的高标准需求。

紫光展锐在手机芯片平台的元器件质量认证上遵循一套严格的流程,需考验企业的技术硬实力、产品性能、稳定性和一致性。德明利凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控,顺利通过紫光展锐智能终端芯片的兼容性认证。

 

德明利eMMC存储芯片5G智能终端的设备优选

 

稳定兼容,一应俱全


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支持动态SLC Cache缓存模式,遵循JEDEC 5.1标准,支持HS400模式,具备智能数据管理、远程固件更新功能

德明利的eMMC存储芯片,读写性能分别达到315MB/和265MB/s,确保信息传输既快又稳,以高速读写、低功耗、高可靠性为特点,为智能应用提供了强大存储支持,成为5G智能终端设备优选。

嵌入式存储产品线应用规划

德明利的eMMC产品已广泛布局于汽车、工业、高耐用及商用等多个领域,并针对高速、大容量的应用规划UFS产品线。

 

整合上下游资源,共创共赢生态

德明利已与多家存储晶圆、主控芯片及SoC厂商建立了稳固的合作关系,并与众多终端品牌客户达成合作。

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通过上下游资源的深度整合,德明利构建了一个从材料源头到终端产品的闭环质量保障体系。依托自研存储芯片和核心固件算法开发,德明利不断为合作伙伴提供高质量、高性能的存储解决方案,为德明利带来了更强的市场竞争力和更广阔的业务发展空间。

 

此次认证,不仅是德明利在5G智能终端市场的重大突破,也是其在建立行业质量标杆和推动智能技术创新方面实力的体现。目前,德明利的eMMC存储芯片已顺利融入紫光展锐认证平台并投入量产,深化了双方的战略合作,为未来的市场布局奠定了坚实的基础。

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