嵌入式存储器的可靠性影响产品寿命与用户体验，设备失效易引发功能异常与返修问题，精准定位失效根源是提升元器件的成品率和可靠性的关键环节。
值得注意的是，不同场景对失效分析的能力各具特色。例如，穿戴设备需高灵敏度检测微型封装焊点疲劳；手机需精准定位高频读写数据异常；物联网终端对数据恢复时效要求严苛。
德明利针对嵌入式存储失效的复杂性，凭借深度软硬件协同设计，提供从宏观到微观的全面分析能力，为不同应用场景提供精准、高效、可复现的失效分析服务，为失效根因判定与产品设计改进提供技术支撑。
多维度硬件失效解析能力：从宏观到微观的精准定位
德明利失效分析专注利用先进的电学、物理学和化学分析技术，通过非破坏性与破坏性检测的协同，不仅能无损定位封装结构中的宏观缺陷，还能精准分析芯片内部损伤。此外，结合电学测试与物理成像，评估组件性能退化趋势，系统化探究产品物理失效机理研究。
存储介质专项分析能力：数据异常溯源分析
以自研主控方案搭建的介质分析技术平台，支持不同类型NAND Flash介质的多层面和多维度特性评估，依托自动化测试ATE、SLT平台及批量验证改进方案，优化坏块管理和磨损均衡策略，确保数据的完整性、有效性。
标准化流程保障能力：标准化与可靠性支撑
德明利建立了标准化流程管理框架，从样品接收、初步评估到深度分析与报告生成，通过自动化测试平台实现高效处理。多维度数据交叉验证确保失效模式的可复现性，例如在工业物联网场景中，通过复现断电场景验证电源管理模块，为客户提供从故障排查到预防性维护的全流程支持。
德明利始终致力于通过技术创新与流程优化，为全场景存储提供从“问题发现”到“根因解决”的全栈失效分析能力，为客户打造了一个坚固可靠的防护体系，助力产品可靠性和市场竞争力的不断提升。
