11月8日，2024存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。本次峰会汇聚全球存储产业链重量级展商共话存储未来。德明利作为受邀参展企业，首次亮相MTS2024峰会，现场展出新推出固态硬盘存储产品，受到了广泛关注。
多类型存储产品布局市场,自研主控不断迭代深入
峰会期间，德明利展示了技术创新方面的进步，向现场重点与会来宾介绍了最新的产品及研发进展，如：
上半年固态硬盘产品线新增PCIeGen4X4M.2商规级产品，以及部分定制化SATA产品；还包括，近期公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯片）、首颗自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期，持续彰显了公司在自研存储主控芯片研发方面成熟稳定的能力。
在嵌入式存储业务方面,公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规,已经实现小批量交付,目前正在积极推动更多客户验证与导入。同时,针对高速、大容量的应用,公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力,容量设定为256GB-1TB，收获了市场的广泛关注和业内的高度期待。
接下来，德明利将集中优势资源，进一步聚焦存储芯片主业，精准布局企业级SSD产品实现量产与导入，加快推动自研PCIe SSD及嵌入式存储主控芯片研发进程，积极开拓PC OEM、服务器、数据中心、智能终端等领域，加速存储芯片国产化进程。