4月28日，德明利发布2022年度报告以及2023年第一季度报告，这是公司上市后披露的首份年报。2022年公司深耕移动存储市场，开始布局嵌入式存储业务，营业收入实现逆势增长。年报显示，公司2022年实现营业收入11.91亿元，同比增长10.27%；实现归母净利润6719.16万元。公司还披露了2023年一季报，今年一季度公司实现营业收入3.02亿元，同比增长21.76%。
高韧性助力穿越周期
存储芯片产业周期特性强，2022年既面临着复杂多变的外部环境压力，还要应对上游原厂库存高企、下游需求疲软的行业窘境。2022年德明利移动存储业务实现营业收入5.88亿元，同比增长40.04%，公司通过差异化经营模式平滑了行业下滑周期的业绩波动，稳定了移动存储业务的毛利率水平，使公司始终保持较为稳定的盈利安全垫和抗风险能力。
德明利的移动存储业务以自研主控芯片为核心，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司2022年1月在台湾联电成功流片并投片TW8581（USB3.2超高速5GHZ存储控制芯片），并于去年上半年实现量产，成功导入公司移动存储模组产品。随着公司移动存储模组产品中主控芯片自给率逐步提升，自研主控芯片的量产导入，公司模组产品的稳定性和成本优势持续提升，市场竞争力进一步增强。
产品线多元布局实现高成长
德明利在深耕移动存储市场的同时，开始大力布局嵌入式存储业务。公司在2022年底收购UDStore品牌进一步切入嵌入式市场。目前公司形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NAND闪存应用产品。公司将在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式及行业应用存储市场快速发展。
在销售及产品应用方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。
搭建完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。
加大研发投入巩固技术优势
德明利于2022年7月在深交所主板挂牌上市，募集资金主要将投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目。
目前募投项目进展顺利，正不断推进主控芯片研发和研发中心建设。报告期内，公司新设成都研发中心，主要用于公司主控芯片研发，在丰富公司技术储备的同时，为公司产品中的主控芯片的量产和导入提供技术基础。
2022年德明利持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。
2022年公司研发费用为6692.82万元，同比增加2114.80万元，同比增幅达46.19%。公司还大力扩招芯片设计领域的科研技术人员，截至报告期末，公司研发人员数为140人，同比增加35.92%。
据悉，在主要研发项目中，USB2.0存储盘控制芯片、USB3.0存储盘控制芯片、SD存储卡控制芯片已大批量出货，这些研发项目预计将优化公司闪存盘产品综合竞争力，维持公司在闪存盘领域的基础竞争力，有助于公司在移动存储领域份额的稳步增长。
2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别是存储卡主控芯片TW2985、固态硬盘主控芯片TW6501、嵌入式存储主控芯片TW1801。公司持续按照原厂NAND Flash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。