2022年7月1日上午9：30，伴随着洪亮的开市钟声，深圳市德明利技术股份有限公司（股票代码：001309，下称“德明利”），成功登录深圳证券交易所A股市场。在开市后，德明利股价迅速上涨，每股的发行价股价从26.54元上涨至38.22元每股，开盘即大涨44.01%。
德明利以“云上市”方式举行上市敲钟仪式。深圳市福田区人民政府各相关领导、公司重要客户、供应商及公司管理层和股东代表等嘉宾共同见证德明利登陆深交所的高光时刻。
德明利董事长李虎在上市仪式中致辞，他首先对关心和支持公司发展的各级领导、社会各界、合作伙伴、广大投资者以及保荐团队表示衷心的感谢。他表示，德明利将以本次首发上市为契机，借助资本市场的力量，通过技术研发和产品创新，提高公司核心竞争力，立志为芯片行业传递更多薪火，为技术拓展更宽的边界，成为更有社会责任感的公司，以优异的产品回报客户，以优秀的业绩回报股东。
图为德明利董事长李虎发表致辞
嘉宾致辞
图为深圳证券交易所党委委员、副总经理李辉致
图为中芯国际创始人深圳市德明利技术股份有限公司独立董事张汝京博士致辞
图为深圳市福田区政府副区长欧阳绘宇致辞
图为东莞证券股份有限公司董事长陈照星致辞
今天是中国共产党建党101周年，香港回归祖国25周年，德明利成功登陆深交所主板，是公司发展过程中的一个重要里程碑，更是一个全新的起点。公司将在更有力的资金、资本与资源的加持下驶入高品质发展的快车道，秉承着“真芯改变世界”的理念，继续精细化深耕核心技术与产品，以资本助推业绩，凭实力彰显价值，推动中国芯片事业进入新的发展高度。